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富士康母公司30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合快訊

快科技 2025-05-26 09:02
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導讀

中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團(富士康)正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業聯合科技控股(UTAC),在當前全球半導體產業格局重塑的背景下,鴻海近年來持續加碼半導體產業布局。

5月26日消息,據媒體報道,中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團(富士康)正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業聯合科技控股(UTAC),交易估值或達30億美元。

據知情人士透露,UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜,預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。

值得關注的是,UTAC在中國大陸的業務布局使其成為非美資戰略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商,鴻海近年來持續加碼半導體產業布局。

UTAC作為成立于1997年的專業封測企業,業務覆蓋消費電子、計算設備、安防及醫療等多個領域,在新加坡、泰國、中國及印尼設有生產基地,客戶群包括Fabless設計公司、IDM整合元件制造商和晶圓代工企業。

雖然UTAC未公開具體財務數據,但消息稱其年EBITDA約3億美元。在當前全球半導體產業格局重塑的背景下,這一交易若達成,不僅將強化鴻海在芯片產業鏈的垂直整合能力,更可能對全球半導體供應鏈格局產生深遠影響。特別是在中美科技競爭持續升溫的當下,非美資背景的產業并購正引發業界廣泛關注。(鹿角)

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