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來源 | 伯虎財(cái)經(jīng)（bohuFN）

作者 | 路費(fèi)

19日上午，小米創(chuàng)始人雷軍在社交媒體發(fā)了一條長(zhǎng)文，對(duì)小米過去十年的造芯路進(jìn)行了一個(gè)總結(jié)。我們整理了一下文字，主要有以下幾個(gè)要點(diǎn)：

首先，在澎湃項(xiàng)目遭遇挫折后，小米一直沒有放棄造芯。過去做了很多小芯片，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。

其次，在選擇造車后，小米決定重啟手機(jī)SoC的研發(fā)，四年多投入了超過135億元人民幣。

最后，小米最新的成果——小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，爭(zhēng)取能夠躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

這個(gè)最近外界對(duì)小米最多的猜測(cè)也終于靴子落地。

造芯可以說是中國手機(jī)廠商的終極執(zhí)念。靠著芯片和系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，蘋果確實(shí)做出了友商們無法企及的體驗(yàn)，揮揮手般輕松的拿走行業(yè)八成的利潤(rùn)。造芯是沖高的關(guān)鍵一步。

但造芯這件事的難度也是空前的。

根據(jù)市場(chǎng)信息，在小米決定造車的前兩年，OPPO 也啟動(dòng)了造芯計(jì)劃，組建了幾千人規(guī)模的豪華研發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)消息人士透露，OPPO 研發(fā)成果一度接近SoC芯片流片。但造芯這件事考驗(yàn)的不單單是研發(fā)能力，還有母公司的輸血能力以及后續(xù)的迭代能力。總而言之，不是一時(shí)半會(huì)能掙錢的生意。意料之外而又情理之中的，2022年OPPO旗下的芯片公司哲庫一夜關(guān)停，業(yè)界嘩然。

當(dāng)然小米也有它的特殊性。

之前我們分析過，小米在造車業(yè)務(wù)取得突破性進(jìn)展后，汽車業(yè)務(wù)實(shí)實(shí)在在的拉動(dòng)了其他業(yè)務(wù)，包括手機(jī)這個(gè)頂梁柱業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。站在當(dāng)下這個(gè)節(jié)點(diǎn)，我們不應(yīng)該把小米視為一家單純的手機(jī)廠商，而是一家消費(fèi)品公司。

作為消費(fèi)品公司，小米的未來發(fā)展有兩條非常明顯的主線：“人車家全生態(tài)”和“軟硬結(jié)合，AI賦能”。前者決定產(chǎn)品生態(tài)的豐富度，后者決定產(chǎn)品體驗(yàn)以及和AI的結(jié)合深度。

吃過澎湃的虧，小米當(dāng)然是知道造芯這件的難度之大。但是這個(gè)最難的路，小米不得不選。

01 今時(shí)不同往日

十年前，小米就開始造芯。彼時(shí)小米造芯，更多的是為了手機(jī)業(yè)務(wù)的差異化和高端化。

自己造芯片的好處有兩個(gè)，一是能夠形成產(chǎn)品上的差異化，這是因?yàn)樽匝蠸oC能夠優(yōu)化對(duì)軟件的支持，提升軟硬件的協(xié)作，從而提供更穩(wěn)定的使用體驗(yàn)；其次是自研SoC可以有效降低采購成本，形成定價(jià)上的優(yōu)勢(shì)。

2014年，小米和聯(lián)芯合作成立松果電子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。這款定位中端的手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

搭載了澎湃S1的小米5C最后賣了四五十萬臺(tái)，算得上是差強(qiáng)人意。

不過2年前哲庫的困境，基本就是十年前小米的困境。

首先是錢的問題。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據(jù)36氪報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的價(jià)格需要2000萬美金，購買IP專利和研發(fā)人員的費(fèi)用是掩膜版的3-5倍，大約需要1億美金。

更大的開支在人工方面，由于我國芯片人才供不應(yīng)求（根據(jù)華鑫證券，21-23年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)率均超過25%，從業(yè)人員同比則僅增長(zhǎng)17%），芯片人才的身價(jià)也水漲船高。根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應(yīng)屆生的薪資一度來到40萬元。

單靠手機(jī)業(yè)務(wù)的輸血，小米很難扛得住持續(xù)的大規(guī)模投入。

其次，造芯需要對(duì)芯片不斷進(jìn)行迭代。以華為為例，2009年海思就推出了第一款手機(jī)應(yīng)用處理器（AP），命名為K3V1。到了2013年，華為首個(gè)麒麟芯片——麒麟910問世，才算是跟上了業(yè)界的水平。

這個(gè)既考驗(yàn)研發(fā)能力，也考驗(yàn)組織的一致性：手機(jī)團(tuán)隊(duì)愿不愿意上自己家的芯片。小米當(dāng)時(shí)還沒來得及回答這個(gè)問題，因?yàn)榕炫萐2一年內(nèi)流片4次，均以失敗告終，小米的造芯計(jì)劃也就此暫時(shí)擱置。

不過今時(shí)不同往日。

現(xiàn)在小米有足夠良好的財(cái)務(wù)狀況去平衡研發(fā)投入。

根據(jù)小米已經(jīng)發(fā)布的2024年財(cái)報(bào)，小米在營(yíng)收和利潤(rùn)兩端都創(chuàng)下新高，分別同比增長(zhǎng)35%和41.3%。而根據(jù)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，小米各個(gè)業(yè)務(wù)在今年都延續(xù)了去年的表現(xiàn)。一季度，小米手機(jī)在國內(nèi)的賣了1300萬臺(tái)，時(shí)隔十年重回榜一；IoT業(yè)務(wù)，特別是大家電這部分增長(zhǎng)很明顯；自建工廠后，降本這塊也做得不錯(cuò)。即便是汽車業(yè)務(wù)近期承壓，但考慮到訂單充裕，減虧幅度會(huì)進(jìn)一步提升甚至能夠?qū)崿F(xiàn)盈利。

由于業(yè)務(wù)層面的出色表現(xiàn)，2024年小米的現(xiàn)金儲(chǔ)備規(guī)模來到了1751億元，加上前不久在港股融的400億港幣。小米2024年的研發(fā)投入是240億元，預(yù)計(jì)到2025年會(huì)漲到300億，小米足以負(fù)擔(dān)長(zhǎng)期的芯片研發(fā)投入。

與此同時(shí)，小米在芯片上的投入不再只是為了手機(jī)，而是整個(gè)產(chǎn)品生態(tài)的體驗(yàn)和AI時(shí)代的占位。

手機(jī)作為整個(gè)小米生態(tài)的核心，它的體驗(yàn)在一定程度上決定了生態(tài)的體驗(yàn)。喬布斯說，真正關(guān)心軟件的人應(yīng)該制造自己的硬件。這是因?yàn)椋浻步Y(jié)合能力決定了產(chǎn)品體驗(yàn)的天花板。

隨著端側(cè)AI的部署成為手機(jī)的兵家必爭(zhēng)之地，意味著未來對(duì)手機(jī)算力、續(xù)航等提出了更高的要求，這也就更家考驗(yàn)廠商的軟硬件結(jié)合能力。

所以站在當(dāng)下的關(guān)口，小米比以往任何時(shí)候都更有理由去造芯。

02 一場(chǎng)持久戰(zhàn)

和造車類似，十年后的造芯，小米開了個(gè)好頭。

根據(jù)雷軍的分享，過去四年多的時(shí)間，135億元的投入，直接砸錢造出了一個(gè)第一梯隊(duì)的芯片：

小米玄戒O1采用的是第二代3nm工藝制程，集成190億晶體管，CPU為1+3+4八核ARM Cortex架構(gòu)（主頻3.2GHz）。根據(jù)網(wǎng)上流傳的對(duì)比圖來看，雖然比不上A18和最新的高通驍龍，但是也超過了驍龍8 Gen3。

重啟Soc芯片項(xiàng)目，小米也吸取了很多教訓(xùn)。比如在組織架構(gòu)上，小米專門成立了獨(dú)立公司進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，外界認(rèn)為此舉是為了規(guī)避潛在的貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。

其次，在基帶上，小米沒有選擇完全自研。據(jù)聯(lián)發(fā)科在電話會(huì)上的內(nèi)容，小米的Soc芯片可能會(huì)外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。

成功開出第一槍的好處是，小米可以結(jié)合汽車的影響力，繼續(xù)塑造和強(qiáng)化自身的高端形象；還能利用軟硬一體的優(yōu)勢(shì)，去優(yōu)化“人車家生態(tài)”的體驗(yàn)，比如數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?/p>

不過對(duì)于小米而言，這仍然只是挑戰(zhàn)的第一步。

首先是迭代問題。雖然小米目前依賴臺(tái)積電代購，本身芯片產(chǎn)能有限，這也決定小米無法在主力機(jī)型大規(guī)模上自家芯片，只能通過Pro版本去慢慢推。芯片的優(yōu)化需要一代代的更迭去優(yōu)化，需要消費(fèi)者愿意花錢，來購買并不極致的體驗(yàn)。小米能不能持續(xù)的說服用戶持續(xù)去做這樣的選擇？甚至于能不能說服手機(jī)團(tuán)隊(duì)，去忍受可能的銷量損失，來支持芯片迭代？這些都很考驗(yàn)小米的組織能力和戰(zhàn)略定力。

其次，是可能的時(shí)間窗口問題。小米目前的產(chǎn)能都是由臺(tái)積電代工，考慮到美國目前對(duì)于芯片行業(yè)的敏感，雖然當(dāng)下小米的做法是合規(guī)的，但很難保證美國政府一定不會(huì)修改政策。所以即便小米仍然是高通最主要的客戶，也難保不被封殺。如果遇到了，小米就需要考慮國產(chǎn)化的方案。

想要真正實(shí)現(xiàn)造芯成功，小米未來的挑戰(zhàn)還非常多。

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