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【TechWeb】華為近期申請的一項名為“四芯片”封裝設計的專利引起了廣泛關注，這標志著華為可能在下一代AI芯片昇騰910D上采用這項新技術。根據(jù)Tomshardware的報道，這一設計可能與NVIDIA Rubin Ultra的架構相似，但華為似乎正致力于開發(fā)自己的先進封裝技術。

華為的這一專利技術似乎類似于橋接技術（如臺積電的CoWoS-L），而非簡單的中間層技術。為了滿足AI訓練處理器的需求，該芯片預期將搭載多組HBM，并通過中間層互連以提升性能。

盡管在先進制程方面華為可能落后一代，但在先進封裝領域，華為可能與臺積電站在同一水平線。這使得中國廠商能夠利用成熟制程制造多個芯片，并通過封裝整合來提升整體性能，從而有機會縮小與先進制程芯片的差距。

此前，華為創(chuàng)始人任正非在接受《人民日報》采訪時表示，對于芯片問題不必過分擔憂，華為可以通過疊加和集群等方法，在計算結果上達到與最先進水平相當?shù)男ЧΥ耍琋VIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的觀點是中國可以利用更多的芯片來解決人工智能發(fā)展的問題。黃仁勛認為，雖然NVIDIA的技術仍領先華為一代，但AI是一個可以并行解決的問題，如果單臺電腦性能不足，可以通過增加更多電腦來彌補。

黃仁勛進一步指出，中國的能源資源豐富，完全有能力利用更多芯片來解決問題。因此，從某種程度上說，中國的技術對于滿足國內需求已經(jīng)足夠，即使美國不參與中國市場，華為也有能力覆蓋中國及全球其他市場的需求。