榮耀Magic V5跑分出爐：搭載驍龍8至尊領(lǐng)先版 折疊屏性能天花板快訊
考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業(yè)輕薄代表，全新的榮耀Magic V5將主打輕薄，榮耀發(fā)布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦。
【TechWeb】去年7月，榮耀發(fā)布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領(lǐng)先行業(yè)，一經(jīng)亮相便迅速引起了海內(nèi)外用戶的廣泛關(guān)注。而這段時間以來，已經(jīng)有關(guān)于新一代的榮耀Magic V5的爆料傳出，吸引了外界不少目光。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主曬出了疑似該機(jī)的GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB 最新發(fā)布的信息顯示，一款型號為MHG-AN00的榮耀新機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)大概率就是已經(jīng)得到不少曝光的全新榮耀Magic V5，該機(jī)將在本月底正式登場。從Geekbench數(shù)據(jù)庫顯示的信息來看，該機(jī)將搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版，其CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6單核得分為2976分，多核得分8892分，將成為折疊屏手機(jī)的性能天花板。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5將主打輕薄，考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業(yè)輕薄代表，去年7月發(fā)布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業(yè)紀(jì)錄，預(yù)計這次將做到9mm以內(nèi)，厚度上與直板旗艦同水平。而重量方面也有望進(jìn)一步下探，或許會來到220g左右，與同樣得到不少曝光、即將與大家見面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，該機(jī)還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。
據(jù)悉，全新的榮耀Magic V5將在本月底登場，將繼續(xù)主打輕薄。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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