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雷軍:小米自研3nm芯片已開始大規模量產快訊

TechWeb.com.cn 2025-05-20 11:22
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導讀

小米自主研發設計的3nm旗艦芯片,搭載小米玄戒O1的兩款旗艦將同時發布,今年預計的研發投入將超過60億元。

【TechWeb】5月20日消息,今天上午,小米創辦人雷軍在社交平臺發文稱,“小米玄戒O1,小米自主研發設計的3nm旗艦芯片,已開始大規模量產?!?/p>

5月22日,在小米15周年戰略新品發布會上,搭載小米玄戒O1的兩款旗艦將同時發布,分別為高端旗艦手機15SPro,以及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

雷軍分享的信息顯示,玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效;至少投資十年,至少投資500億。

他透露,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。

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