三星向博通供應HBM3E芯片：認證測試結果令人滿意快訊
三星電子為博通提供的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品已完成認證測試，三星電子已成功鎖定全球頂級芯片設計公司博通（Broadcom）的第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E）供應合同，三星正積極推進其12層HBM3E產(chǎn)品在本月底前通過英偉達的認證并實現(xiàn)供應。
6月18日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在高端存儲芯片市場再下一城。繼獲得AMD訂單后，三星電子已成功鎖定全球頂級芯片設計公司博通（Broadcom）的第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E）供應合同。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星電子為博通提供的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品已完成認證測試，目前正為量產(chǎn)交付做準備。此輪認證始于今年3月，三星表現(xiàn)優(yōu)異，測試結果令人滿意，最終促成此次合作。
博通重返三星意義重大。 作為全球第三大無晶圓廠（fabless）芯片設計巨頭，博通通過為谷歌、Meta等科技巨頭的AI數(shù)據(jù)中心設計關鍵芯片，已成為AI芯片領導者英偉達的有力競爭者。
盡管在第四代HBM（HBM3）階段曾采用三星產(chǎn)品，但博通在升級至第五代HBM3E時一度轉向了競爭對手SK海力士。此次合作標志著三星電子成功贏回這一重量級客戶。
三星HBM3E加速滲透頂級客戶。 就在本月（6月12日），全球第四大無晶圓廠公司AMD在其AI Advancing 2025活動上宣布，其下一代AI加速器MI350X和MI355X將采用三星的12層堆疊HBM3E。
此外，三星正積極推進其12層HBM3E產(chǎn)品在本月底前通過英偉達的認證并實現(xiàn)供應。接連獲得AMD、博通訂單，并瞄準英偉達，三星正全力鞏固其在高速增長的AI內(nèi)存市場的領導地位。（鹿角）
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