小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：絕非“換皮”快訊
導讀
玄戒O1確實是小米自研的芯片，玄戒O1確實是自己設計的芯片，小米自研3nm芯片玄戒O1的發布。
【TechWeb】近日，小米發布了其自研的3納米芯片——玄戒O1，這款芯片的性能表現受到了廣泛關注。博主極客灣的評測顯示，玄戒O1的表現已經直逼驍龍8 Elite，顯示出小米在芯片研發上的實力。
極客灣還表示，玄戒O1確實是小米自研的芯片，其Layout設計、各個核心IP的后端都有自己的設計思路。玄戒團隊甚至還在臺積電N3E工藝標準的Cells之外，額外設計了更多的定制Cell。從拆解圖中可以看到，玄戒O1芯片本體絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間，封裝時間為24年第52周。
極客灣指出，玄戒O1確實是自己設計的芯片，并不是哪家的換皮。這款芯片面積為109mm2，擁有190億晶體管。CPU采用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
小米自研3nm芯片玄戒O1的發布，標志著小米在芯片領域的進一步發展。隨著這款芯片的量產和應用，小米有望在手機和智能硬件市場上取得更大的突破。（Suky）
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