合并入MX或晶圓代工,消息稱三星電子正權衡系統LSI部門未來快訊
導讀
系統 LSI 業務在三星半導體中主要負責芯片設計,業界普遍認為系統 LSI 業務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業務合并,在此背景下三星考慮調整系統 LSI 的組織形式。
5 月 27 日消息,韓媒 SEDaily 當地時間今日報道稱,三星電子的半導體部門(注:即 DS 設備解決方案部)正對系統 LSI 業務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查,最終決定有望于近期作出。
系統 LSI 業務在三星半導體中主要負責芯片設計,其核心任務之一就是為 MX 分支打造 Exynos 手機 SoC。
而近年來由于一系列原因,Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗艦手機中的應用率頗低,這不僅影響了 MX 部門的盈利能力,也導致系統 LSI 和受連帶的晶圓代工業務出現虧損。
在此背景下三星考慮調整系統 LSI 的組織形式。業界普遍認為系統 LSI 業務可能會被供應鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業務合并,以最大限度地發揮協同效應。(溯波)
1.TMT觀察網遵循行業規范,任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源;
2.TMT觀察網的原創文章,請轉載時務必注明文章作者和"來源:TMT觀察網",不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任;
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。