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5月19日消息，本周國內(nèi)科技圈還是很火爆的，除了今天的華為發(fā)布會外，小米也會舉行一場聲勢浩大的發(fā)布會。

現(xiàn)在，有網(wǎng)友曝光了小米新品發(fā)布會的時間，從配圖上看應(yīng)該是在5月22日晚上19點。

除了配圖上突出的小米第二輛新車YU7外，這場新品發(fā)布會上應(yīng)該也會有其自研芯片，畢竟上周雷軍已經(jīng)公布了相關(guān)消息。

小米YU7最早于2024年年底現(xiàn)身工信部，當(dāng)時其車身設(shè)計與部分配置就已對外公開。據(jù)官方消息，該車型將于2025年6月或7月正式上市。按照常規(guī)的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏推測，它在5月底的發(fā)布會上現(xiàn)身的可能性極大。

至于玄戒O1芯片，按照盧偉冰的說法，其會出現(xiàn)在好幾款產(chǎn)品，不僅僅一款產(chǎn)品，也不僅僅是手機。

從曝光的消息上看，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。

至于基帶方面，初期方案上，玄戒可能通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術(shù)風(fēng)險。（雪花）